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LCM模组低温导电银胶
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LCM模组低温导电银胶
善仁新材推出的AS7808导电胶专门用在LCM模组上面,导通ITO玻璃,释放静电。该导电胶固化时间快:80度固化仅需几十秒。
此导电银浆胶具有优异的导电性与附着力,在氧化铟锡(ITO)、金属(铜、银、铝等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)和PET等基材上附着力可达4B以上。
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
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